9月14日，全球自动驾驶计算芯片引领者黑芝麻智能在北京举办技术开放日暨媒体沟通会，通过全面展示黑芝麻智能的“芯”科技和面对面交流，让更多主流媒体深入了解黑芝麻智能和自动驾驶芯片的技术发展情况。

黑芝麻智能媒体技术开放日展示现场

活动现场，黑芝麻智能CMO杨宇欣、产品副总裁丁丁、芯片产品专家额日特和系统架构高级经理仲鸣，分别围绕行业发展、产品规划和行业技术趋势、车规芯片制造流程，以及自动驾驶算法带来分享。

近年来，由于全球市场的“芯片荒”和我国对科技自立自强发展的高度重视，芯片持续成为行业焦点。而随着自动驾驶高速发展并逐步进入商业化应用的新阶段，自动驾驶芯片成为汽车与芯片行业共同关注的话题。

在提问环节，黑芝麻智能还与与现场的汽车、半导体、财经媒体分享了对于搭建“芯”生态，破局“芯”困境，以及芯片如何助力产业发展的理解。

基于“开放合作、价值共创”理念，黑芝麻智能将持续致力于打造开放的国产生态体系，携手合作伙伴，为智能驾驶新生态赋能，以自研实力推动中国自动驾驶产业发展。